AI 代理相關報導 - 太報 TaiSounds

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【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
比美ETF　台股基金報酬率霸榜！投信發行千檔基金比一比　今年來報酬逾倍22檔

2026-05-14 15:40

台股大盤四萬點成為日常，主動ETF挾帶眾多題材萬眾矚目，但台股基金表現才更強勢霸榜！根據統計，目前投信發行超過千檔股債型基金與ETF，今年來績效表現超前者幾乎清一色為台股基金，在報酬超過100%的22檔基金中，僅有1檔為區域型股票基金，其他全數為台股共同基金而非ETF，包括玉山、野村、元大、台新、富邦、統一、施羅德、摩根等旗下台股基金皆榜上有名。
研華劉克振自爆輝達黃仁勳COMPUTEX可能站台　但會用「秒」計算

2026-05-14 12:07

研華搶攻邊緣AI生態系，研華董事長劉克振也自爆是AI重度使用者。劉克振表示，他平均問ChatGPT2個問題，對他非常有幫助，像是孫子要念哪個學校等，他都有提問。他笑說，「如每個月付500萬台幣他都願意」。劉克振也爆料，聽說黃仁勳有要來研華COMPUTEX，但好像是用「秒」來計算，如黃仁勳有來，一定會跟他說明研華在五層蛋糕的定位。
研華擁AI三大護城河發威　劉克振:花錢直接向原廠下訂　已搶足記憶體產能

2026-05-14 11:45

AI基礎建設推進至AI邊緣應用，研華股價也動起來，研華是否為AI好的投資，研華董事長劉克振表示，研華AI擁有護城河，就是硬體產品、軟硬體都有，全球銷售單位等三大優勢，且研華定位就是五層蛋糕最上面一層，會成為工業應用世界級，因此看好後市營運。
台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

2026-05-14 11:43

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
研華五年戰略藍圖曝光！劉克振：研華軟體兩大支柱將成黃仁勳AI五層蛋糕關鍵

2026-05-14 10:58

工業務聯網大廠研華今年將COMPUTEX展和供應鏈大會（WPC）首度整合，與輝達、高通、英特爾和AMD等主流晶片廠商合作，透過自家打造的生成式AI代理開發軟體WEDA、強化全球邊緣AI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。研華董事長劉克振也揭示五年成長計劃，WEDA、WISE兩大軟體支柱將成為輝達創辦人黃仁勳所謂的AI五層蛋糕關鍵。
研華COMPUTEX +供應鏈大會搶先看!　　攜輝達高通搶攻邊緣AI生態系

2026-05-14 10:12

工業務聯網大廠研華今年將COMPUTEX展和供應鏈大會（WPC）首度整合，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心。研華與輝達、高通和英特爾等主流晶片廠商合作，且透過自家打造的生成式AI代理開發軟體WEDA、打造橫跨策略、技術與商業整合平台，強化全球邊緣AI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。
市場氣氛仍樂觀　康和投顧：明年台股上5萬點將開發多元金融商品迎亞資中心

2026-05-12 22:16

台股近期量價齊揚，康和投顧表示，許多電子股已經提前反映2028年獲利目標，但台積電還沒充分反映，目前市場氣氛樂觀，預料到明年台股上看5萬點。除台股以外，康和投顧董事長黎奕彬還指出，台灣隱藏不少高資產富豪與龐大投資量能，在金融商品多元化也有進步空間，將先鎖定高資產客戶，引進7、8種商品代理，今年希望引進「巨災債券」等相關基金產品。
AI店長懂經營咖啡館？上任不到一個月、爆買6000包餐巾紙和3000雙橡膠手套

2026-05-12 16:50

人工智慧（AI）究竟能取代多少人類的工作？美國一家新創公司和Google的語言模型Gemini合作，由AI驅動的代理人當一家咖啡館的店長，實驗AI能否擔起營運重任。結果AI店長狂訂6000包餐巾紙和3000雙橡膠手套，一個月不到，用於營運成本的實驗經費就被AI店長花到剩下不到三分之一。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。

【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元 全球最新製程進度曝光

比美ETF 台股基金報酬率霸榜！投信發行千檔基金比一比 今年來報酬逾倍22檔

研華劉克振自爆輝達黃仁勳COMPUTEX可能站台 但會用「秒」計算

研華擁AI三大護城河發威 劉克振:花錢直接向原廠下訂 已搶足記憶體產能

台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

研華五年戰略藍圖曝光！ 劉克振：研華軟體兩大支柱將成黃仁勳AI五層蛋糕關鍵

研華COMPUTEX +供應鏈大會搶先看! 攜輝達高通搶攻邊緣AI生態系

市場氣氛仍樂觀 康和投顧：明年台股上5萬點 將開發多元金融商品迎亞資中心

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